Boston Micro Fabrication (BMF), pionero de la impresión 3D a microescala, lanzó hoy su nueva impresora microArch S230 de grado industrial, además de tres nuevos materiales de impresión 3D. La nueva impresora ofrece microprecisión y velocidad para aplicaciones que requieren impresiones de resolución ultra alta, logrando una precisión de hasta 2 μm.
Según informa la compañía, el microArch S230 ofrece libertad de diseño y una resolución de pieza excepcional para investigadores y fabricantes que requieren micropartes con tolerancias estrictas para la creación de prototipos a través de la producción de tiradas cortas.
Gracias a la tecnología patentada de microestereolitografía de proyección (PµSL) de BMF, el microArch S230 ofrece impresiones hasta cinco veces más rápidas que los modelos anteriores de la serie de 2 μm de BMF. La nueva impresora también tiene un volumen de construcción mayor, 50 x 50 x 50 mm. La tecnología PµSL permite la fotopolimerización rápida de una capa de polímero líquido utilizando un destello de luz ultravioleta (UV) a una resolución de microescala.
La nueva impresora cuenta con nivelación de capa activa y calibración láser automatizada. También puede imprimir materiales de mayor peso molecular a viscosidades de hasta 20.000 Cp para la producción de piezas funcionales más resistentes.
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Boston Micro Fabrication: Piezas impresas en 3D
Cabe destacar que la impresora microArch S230 produce piezas funcionales resistentes a velocidades hasta cinco veces más rápidas que los sistemas BMF anteriores.
Las aplicaciones de la nueva impresora 3D incluyen envases de microsensor, utilizados en dispositivos de medición óptica, y microagujas, que son un nuevo formato para los sistemas de administración de fármacos. La impresora es compatible con un número creciente de resinas de ingeniería y cerámica utilizadas para imprimir piezas, incluidos tres nuevos materiales de BMF.
Esos nuevos materiales incluyen:
- Cerámica AL (alúmina), una resina cerámica biocompatible y resistente a productos químicos destinada a aplicaciones de alta temperatura, resistencia y rigidez, como herramientas, carcasas y carcasas y dispositivos médicos.
- HT 200, una resina duradera, resistente a altas temperaturas y que se puede soldar. Un fotopolímero de acrilato, HT 200 fue diseñado para su uso en conectores y componentes eléctricos.
- Cerámica MT (titanato de magnesio), que presenta una alta constante dieléctrica y una baja pérdida dieléctrica. Este material es compatible con aplicaciones de ondas milimétricas, incluidas antenas y guías de ondas.
Trascendió que BMF lanzó la línea de productos microArch en febrero de 2020, justo antes de que ocurriera la pandemia. Desde entonces, la compañía ha instalado más de 125 de sus microimpresoras 3D de alta precisión en todo el mundo.
