La revolución 5G podría cambiar por completo los estándares de comunicación y conectividad. El ancho de banda mejorado y la baja latencia permitirá, por ejemplo, la descarga de películas en 4K en segundos, mientras que la navegación se volverá ultra fluida.
En el campo industrial, el 5G podría generar el esperado salto a la masificación del Internet de las Cosas y la sociedad conectada. Pero el futuro prometedor de la tecnología de quinta generación necesitará también garantizar la seguridad contra el fuego.
Seguridad contra el fuego en la red 5G
Los componentes sobre los que se basa la revolución 5G son placas de circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés), láminas delgadas con trazas de metal y circuitos montados para transmitir señales de radio. Para implementar el nuevo estándar, estos PCB deben instalarse en innumerables estaciones base y dispositivos nuevos y para admitir las altas velocidades y frecuencias que usa el 5G, deben optimizarse incluso mejor que antes.
Para lograrlo se debe evaluar qué tan bien transmiten señales y son resistentes al calor y la humedad, así como su seguridad contra incendios.
Garantizar la seguridad en los PBC
Sobre la seguridad contra incendios, Clariant explica en un comunicado que cuando la gente habla de PCB, a menudo se refiere al conjunto completo, pero en realidad son solo la placa en la que se asientan los componentes electrónicos del circuito.
Esta placa generalmente consta de laminado revestido de cobre, o CCL, una disposición similar a una lasaña que a menudo presenta múltiples capas de material aislante plagadas de trazas de cobre para conducir corrientes y señales. Las capas no conductoras están hechas de resina epoxi u otros plásticos adecuados, algunos de ellos reforzados con papel o fibra de vidrio, y las propiedades que tienen estas capas aparentemente sin importancia de lasaña de PCB son realmente muy vitales.
Esto ya comienza durante la fabricación, cuando se sueldan los componentes. El calor involucrado puede ser bastante alto, especialmente cuando se usa soldadura sin plomo, como lo requiere la normativa la Unión Europea sobre la Directiva de Restricción de Sustancias Peligrosas (RoHS). El parámetro de PCB relevante aquí es su temperatura de transición vítrea, o Tg, que indica en qué punto sus capas de resina rígida se vuelven gomosas y blandas.
La Tg también es importante cuando los PCB se utilizan en entornos cálidos, como por ejemplo en automóviles o perforadoras de petróleo, y generalmente es deseable una alta resistencia al calor en las temperaturas de funcionamiento más altas de 5G. La baja absorción de agua también es una ventaja, ya que evita la corrosión de las finas trazas de metal.
Retardantes de llama y su papel en la Revolución 5G
Para garantizar la seguridad contra el fuego, los retardantes de llama a base de fósforo, como los comercializados por Clariant de las líneas Exolit® OP y Exolit EP, tienen todas las características adecuadas para respaldar estas propiedades en PCB de alta velocidad y alta frecuencia y hacer realidad el estándar 5G.
Disponibles tanto en producto líquido procesable (Exolit EP) como en polvos muy finos (Exolit OP), su alto contenido en fósforo, que también puede sinergizarse con otros retardantes de llama, les confiere una alta eficiencia a bajas dosis. Con su alta estabilidad térmica, son adecuados para el ensamblaje y empaquetado de componentes electrónicos sin plomo, y pueden «soportar el calor» cuando la transmisión 5G se calienta. También son altamente hidrófobos, lo que significa que no se disuelven fácilmente con el agua ni aumentan su absorción.
